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关于集成电路（IC）与合金粉末的价格对比，首先需要明确这两者在本质和应用上的不同，集成电路IC是微电子领域的一种产品，用于在非常小的尺度上处理和传输电子信号，是电子设备中不可或缺的部分，而合金粉末则是金属材料的一种形态，广泛应用于各种工业领域，如制造、建筑、化工等，这两者并没有直接的可比性。
至于工业集成电路基体的金属选择，通常会选择具有高电导率、高导热性、良好的加工性能以及成本效益的金属和合金，最常见的集成电路基体材料是硅（Si），这是因为硅具有优秀的电子性能，并且可以通过微纳加工技术形成复杂的电路结构，一些特殊的应用场景可能会使用到其他材料，如锗（Ge）、化合物半导体等，至于金属部分，可能会使用到铜、铝等良好导电性的金属。
至于合金粉末的价格，会受到多种因素的影响，如合金的成分、纯度、制造工艺、市场需求等，具体的价格需要根据市场情况和供应商来确定。
集成电路和合金粉末的价格会随着市场供需变化而波动，因此无法提供准确的对比或价格表，对于具体的价格信息，建议向相关的供应商或专业机构进行咨询。
仅供参考，如需更多信息，建议咨询集成电路和合金粉末领域的专业人士。